半年報收官在即，A股半導體公司(統計標準：申萬行業分類)上半年業績的整體情況也漸次清晰。
數據顯示，隨著半導體產業持續復蘇，疊加持續增長的研發投入等因素影響，有六成的半導體公司上半年業績實現同比增長，部分公司業績增幅十分可觀。更為重要的是，在持續加大研發投入的態勢下，多家公司新產品研發和市場開拓成效顯著，第二季度業績環比增長亮眼，為下半年業績增長奠定了基礎。
展望三季度乃至全年，有受訪業內人士表示，整個半導體產業有望保持復蘇態勢。部分上市公司披露的訂單和指引，也有力詮釋出公司對全年業務發展的信心。
龍頭公司業績增長足
數據顯示，截至8月29日，在已經披露半年報的123家半導體公司中，上半年業績實現同比增長的有48家，占比近四成，增幅超過1倍的有17家。此外，分別有15家、11家公司實現扭虧、減虧。
一個顯著的特點是，半導體產業鏈各細分環節、領域的龍頭公司，在上半年均取得亮眼的業績增長。其中，長川科技、韋爾股份、瑞芯微、瀾起科技、華天科技、恒玄科技、聚辰股份、捷捷微電等公司上半年業績增長均超過100%。
而且，大多數半導體公司的半年度業績增長均來自主業。比如，韋爾股份上半年實現營業收入120.91億元，同比增長36.50%;實現歸母凈利潤13.67億元，同比增長792.79%。公司披露，其上半年實現主營業務收入120.70億元，較上年同期增長36.64%。
對于龍頭公司領銜業績增長，業內人士解讀稱，半導體產業是一個“強者恒強”的產業，在產業復蘇態勢下，龍頭公司率先贏得產業復蘇的紅利，轉化成業績增長。
值得提及的是，隨著產業整體復蘇提速，半導體公司第二季度業績增速更為亮眼，64家公司第二季度業績實現環比增長。比如，長川科技上半年實現歸母凈利潤2.15億元，其中第一季度歸母凈利潤為0.04億元，第二季度歸母凈利潤環比增長超過50倍。
全球半導體產業2022年下半年起進入景氣度下行期。2023年第四季度起，存儲芯片率先回暖。今年一季度起，在智能手機等消費電子需求帶動下，半導體產業復蘇有力。
SEMI發布的數據顯示，2024年一季度全球半導體行業整體呈復蘇跡象，全球集成電路銷售額同比強勁提升22%;第二季度呈現改善趨勢，全球集成電路銷售額同比增長27%。上半年集成電路庫存量同比下降2.6%。
投資加碼下的未來可期
強研發練內功，是企業“強身”之本。
據上海證券報記者不完全統計，在上述123家公司中，今年上半年的合計研發支出超280億元，其中研發支出同比增長的公司有86家，佰維存儲、中微公司、卓勝微、江波龍等15家公司的研發支出同比增幅超過50%。
比如，同處存儲行業，佰維存儲上半年研發支出合計為2.1億元，同比增長174.15%;江波龍上半年研發支出達4.75億元，同比增長92.51%。
“高研發不一定有高產出，但高產出的背后往往都是高研發投入。”對于半導體公司持續加碼研發投入，上述業內人士表示，全球貿易格局更加復雜、車載等新需求涌現下，中國半導體公司進入創新驅動成長階段;研發投入不多和研發能力不強的公司，在接下來的競爭中就有可能掉隊，甚至被市場淘汰。
除了內生驅動，并購也是半導體公司加大投入、快速成長的好路子。今年以來，A股半導體公司加快了并購的步伐，芯聯集成、納芯微、富創精密、希荻微、普源精電等多家公司披露了并購計劃。尤其是，在“科創板八條”披露后，半導體公司并購提速顯著。
迎接半導體景氣度上升周期，至純科技、普冉股份、天岳先進、利揚芯片等A股公司則開啟了定增、發行可轉換公司債券以募資“補血”擴產。
比如，天岳先進7月披露，公司擬定增募資不超過3億元(含本數)，扣除相關發行費用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規級碳化硅襯底制備技術提升項目。
需求引領復蘇可持續
展望第三季度乃至全年，半導體產業鏈復蘇態勢能否持續?又有哪些公司將贏得市場、收獲業績?
對此，有受訪業內人士表示，下半年是手機等終端新品發布、銷售的旺季，疊加數據中心等的需求持續，整個半導體產業的復蘇態勢依然可期。
國內兩大晶圓廠的指引，顯示出其對產業第三季度景氣的樂觀。中芯國際在港股半年報中披露第三季度指引，公司預計第三季度營收環比增長13%至15%，毛利率介于18%至20%的范圍內。半年報顯示，中芯國際第二季銷售收入為19億美元，環比增長9%，毛利率為13.9%。華虹半導體預計第三季銷售收入為5億美元至5.2億美元，毛利率在10%至12%之間。公司第二季度營收4.785億美元，毛利率10.5%。
部分上市公司披露的訂單，也有力地支撐產業持續復蘇，詮釋出公司對全年業務發展的信心。
比如，瀾起科技披露，其對公司三款高性能“運力”芯片新產品(PCIe Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片)未來增長保持信心。根據截至7月22日的訂單情況，公司預計今年第三季度交付的PCIe Retimer芯片在手訂單數量約為60萬顆，環比進一步大幅增長。至純科技披露，公司預計2024年度新增訂單區間在55億元至60億元(不含5年至15年的長期訂單)，制程設備訂單區間為15億元至20億元。公司制程設備的交付在2024年目標為13億元。
展望下半年，SEMI預測，2024年第三季度，全球半導體產業將實現29%的增長，其中電子產品銷售將出現反彈，預計同比增長4%，環比增長9%。更多股票資訊，關注財經365！