3月26日深夜，半導體行業傳來重磅消息——科創板明星企業納芯微正式啟動港股上市進程。根據公告披露，公司已通過H股發行決議，計劃在香港聯交所主板實現"A+H"雙平臺運作，這標志著2025年新一輪中概股赴港潮迎來標志性事件。
【芯片企業打響資本突圍戰】
作為國內模擬芯片領域的隱形冠軍，納芯微目前擁有2100余款在售產品型號，業務版圖覆蓋傳感器、信號鏈與電源管理三大核心領域。此次赴港融資，企業明確三大戰略目標：
構建全球化資本運作平臺
完善海外市場服務體系
加速汽車電子領域技術突破
值得關注的是，公司海外布局已初見成效：德日韓分支機構陸續落地，歐洲車規級芯片實現規模量產。財務數據顯示，其境外收入占比從2022年的10.15%提升至2023年的12.35%，2024年上半年汽車電子海外訂單增速超40%。
【跨市場融資成新常態】
2025開年以來，A股公司赴港上市呈現三大特征：
行業集中度顯著：三一重工、晶澳科技等高端制造企業占主導
融資規模創新高：寧德時代擬募資額或達300億港元
上市進程提速：恒瑞醫藥等企業進入聆訊階段
據統計，目前排隊赴港的A股企業已達23家，預計全年募資總額將突破2000億港元，較2024年增長35%。
【雙平臺戰略價值凸顯】
在全球產業鏈重構背景下，專業機構解析"A+H"模式三大優勢：
資本協同效應：通過港股通機制實現資金雙向流動
估值體系互補：科技企業在港估值溢價平均達28%
品牌國際賦能：入選恒生指數成分股可提升全球曝光度
中金公司研報指出，采用雙上市架構的企業，其海外并購成功率提升67%，研發投入強度增加14個百分點。
【半導體行業資本新局】
據SEMI數據，全球半導體市場規模將在2025年突破6500億美元。在這場萬億賽道競逐中，赴港上市正成為國內芯片企業的戰略標配：
融資效率：港股IPO平均審核周期比A股縮短4-6個月
投資者結構：國際機構持股比例可達45%，助力技術引進
外匯管理：H股募資可直接用于海外研發中心建設
目前，包括存儲芯片、功率器件在內的12個細分領域頭部企業均已啟動赴港計劃。
隨著《香港上市規則》第18C章特專科技公司新政落地，更多硬科技企業將借力香港資本市場實現技術突圍。在這場跨市場資本運作浪潮中，誰能在國際舞臺講好"中國芯"故事，或將重塑全球半導體產業格局。更多股票資訊，關注財經365！