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玻璃基板股票行情火熱 A股上市企業布局!

2024-05-20 08:56? 來源:財經365 作者:李靜 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時間

來源:財經365

  玻璃基板作為一種新型封裝材料,在半導體封裝領域發揮著關鍵作用。

  玻璃板基板火了!

  人工智能硬件的需求正在從處理能力芯片逐漸擴展到光模組和銅連接,封裝材料行業也將迎來新的改變。

  5月17日,A股市場上的玻璃基板概念股異軍突起,多只股票漲幅達到20%的漲停。沃格光電、三超新材、五方光電、雷曼光電、德龍激光、帝爾激光等個股漲停,而美迪凱、阿石創、藍特光學等股票也大幅上漲。

  據國際投行摩根士丹利稱,英偉達GB200芯片將采用先進的封裝工藝,使用玻璃基板。而且,英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠之前均表明他們也將引入或研究玻璃基板芯片封裝技術。

  從產業角度來看,芯片封裝被認為是延續摩爾定律壽命的關鍵技術。為了實現提高晶體管密度以提高計算能力效率這一重要技術突破,英特爾計劃在2026年至2030年期間開始大規模生產用于下一代先進封裝的玻璃基板,以便將更多晶體管集成到單個封裝中,并繼續推動摩爾定律的發展。

  根據資料顯示,英特爾已經研發玻璃基板將近十年了,他們的量產計劃早在2023年9月提出,并且還宣布在亞利桑那廠投資10億美元,成立玻璃基板研發生產線和供應鏈。

  像業界把先進的封裝技術看作是推動摩爾定律的未來一樣,英特爾也把玻璃基板視為芯片封裝的未來。據報道,英特爾表示,該公司推出了先進封裝技術的玻璃基板,將使產業和晶圓代工客戶在未來幾十年受益。

  玻璃基板的透光率將在5年內超過50%

  玻璃基板已成為PCB基板的新潮流,最初由英特爾引領,得到三星、蘋果等公司的相繼支持。未來可能會由英偉達引領,推動PCB基板發生重大變革。

  英特爾相信,使用玻璃基板可以在芯片上增加50%的裸片,這將使他們能夠容納更多的Chiplet,實現大規模的多片硅集成封裝。此外,玻璃基板還可以提高光刻的焦深,從而確保半導體制造的精密度和準確性。

  玻璃基板的用途并不僅限于半導體封裝,還被廣泛應用在顯示技術領域,諸如液晶顯示的玻璃基板,這些是組成平板顯示裝置如平板電腦、手機、電視等的重要部件。

  根據Prismark的數據,預計到2026年,全球集成電路封裝基板行業的規模將達到2140億美元。隨著英特爾等公司加入競爭,玻璃基板將逐漸替代硅基板,預計在未來3年內,玻璃基板的市場滲透率將達到30%,而在未來5年內,市場滲透率將超過50%。

  作為一種新型的封裝基板材料,在半導體封裝領域有著重要的應用。與傳統的有機基板相比,玻璃基板具有許多顯著的優勢,具體表現如下。

  玻璃基板具有較高的機械穩定性,比有機基板更能夠抵抗封裝過程中的高溫,減少扭曲和變形的可能性。

  信號的完整性和路由能力:玻璃基板具備較好的信號完整性和信號路由能力,對于制造高性能處理器至關重要。

  玻璃底板有利于提高互連密度,即連接更加緊密,這對于下一代系統封裝(SiP)中的電力和信號傳輸至關重要。

  另外,它還具備熱穩定性和環保等優越特點。

  盡管玻璃基板有多種優勢,但目前的生產成本仍高于有機基板,且需要建立一個完整的生態系統來支持其商業生產。隨著技術不斷進步和規模化生產,預計未來玻璃基板的成本將逐漸下降,使其在各類電子產品中得到更廣泛應用。

  A股上市公司積極布局角逐市場

  NVIDIA的GB200產品采用玻璃基板的傳聞迅速傳播開來,引起市場廣泛關注。在各大互動平臺上,眾多投資者紛紛就這一問題提出詢問,許多公司也相繼透露了他們在TGV(玻璃通孔技術)領域的技術規劃情況。

  帝爾激光宣布,他們公司的TGV激光微孔設備已經開始接受小批量訂單,同時IGBT激光退火設備和晶圓激光隱切設備正在研發階段。

  五方光電公司的TGV玻璃通孔項目正在持續進行樣品送檢,并進行生產線調試。

  沃格光電指出自身具備TGV載板的核心工藝,其中主要涵蓋玻璃基薄化、雙面PVD銅金屬化和通孔等環節。

  海目星目前正致力于TGV技術的研發投入。在激光領域,結合當前主流技術,公司正在開發兩種工藝路線,包括激光刻蝕技術和激光誘導變性技術。

  雷曼光電公司表示,他們與上游合作伙伴合作研發,推出了一種結合PM驅動結構和玻璃基板的創新方案,成功突破了巨量通孔技術、厚銅技術、以及通孔填銅技術等關鍵核心技術難題。

  15只科技股第一季度實現盈利

  根據證券時報·數據寶的不完全統計,今年截至目前,26只與玻璃基板有關的股票中,除了北交所新股戈碧迦表現搶眼外,其余個股均出現下跌。

  不過,利亞德、天馬新材、賽微電子、天承科技、凱盛科技等幾支股票仍備受機構關注,特別是利亞德、天馬新材在今年吸引了上百家機構進行詳細調查。

  利亞德最近在互動平臺上宣布,與合作伙伴合作推出了一款基于無底座微型 LED 芯片的透明屏幕。此外,該公司重點自主研發 MIP 封裝技術,今年計劃將產能擴展至每月 4000KK。

  目前,帝爾激光、鴻利智匯和戈碧迦三只股票的最新市盈率都不到30倍,估值相對較低。就資金狀況而言,在最近的交易日(5月17日),主力資金分別凈流入了五方光電、三超新材1.73億元和1.36億元,而雷曼光電、帝爾激光、安彩高科以及賽微電子的主力資金凈買入都超過5000萬元。

  根據季度財報顯示,有15只股票實現了盈利,其中長電科技、帝爾激光、利亞德的母公司凈利潤均超過10億元;而藍特光學、三超新材、雷曼光電、瑞豐光電、戈碧迦的業績增長率均翻倍甚至更高。更多股票資訊,關注財經365!

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