芯片領域，傳出一則新消息!

  9月1日晚間，芯片企業成都華微公告稱，公司研發的4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC芯片于近日成功發布。成都華微表示，該芯片填補了國內外同類型產品的空白，達到國際領先技術水平，是公司在技術創新方面取得的重大突破。

  據了解，成都華微是國產特種芯片領域的頭部企業之一。多家研究機構近日表示，特種集成電路行業已觸底。疊加低軌衛星因素，行業景氣度和需求都有望向上。而從中報來看，整個行業維持相對較高的毛利率，一旦營收高速增長，凈利潤有望快速釋放。

  A股公司公告：重大突破

  A股上市公司成都華微的最新公告，引發市場關注。

  成都華微9月1日晚間在上交所公告稱，公司研發的HWD12B40GA4型ADC芯片是一款4通道、分辨率12位、采樣速率40GSPS的多通道高速高精度射頻直采ADC，是公司在技術創新方面取得的重大突破。

  成都華微表示，該芯片是在公司已有的多通道高速高精度ADC基礎上，進一步提升了采樣速率、帶寬等技術指標，填補了國內外同類型產品的空白，達到國際領先技術水平。該芯片的發布，鞏固了公司在高速高精度ADC領域的領先地位，同時拓展了產品譜系，拓寬了市場空間。

  公告披露，這款多通道射頻直采ADC芯片4通道模式下支持采樣率24~40GSPS可配置，雙通道模式下支持采樣率48~80GSPS可配置。輸入模擬帶寬高達19GHz，噪聲譜密度低至-152dBFs/Hz，無雜散動態范圍在輸入頻率18GHz內(Ku頻段內)高達54dB以上，輸出采用96對JESD204C高速串行接口，支持芯片內和芯片間多通道同步功能，具備高可靠性的特點。

  該芯片突破了多通道射頻直采ADC架構設計、高線性度動態放大器、低抖動時鐘等關鍵技術，相關創新技術申請了多項國內外發明專利。全部流片、封裝工藝基于國內廠商，生產加工及供貨可控。

  成都華微稱，該芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特點，支持KU波段射頻直采，可廣泛用于雷達、商業衛星、電子對抗、無線通信、高端儀器儀表、無人機等多個領域，未來應用前景廣闊。目前，該款芯片已向部分客戶進行送樣并已有意向訂單。

  與此同時，成都華微也發布風險提示，稱該芯片尚處于市場導入初期，尚未實現規模化銷售，存在市場需求不確定性、客戶驗證失敗等風險。公司尚無法預測新產品對公司當前及未來經營業績的影響。請廣大投資者理性投資，注意投資風險。

  公開資料顯示，成都華微主要從事特種集成電路的研發、生產、檢測、銷售和服務，公司產品涵蓋數字集成電路產品和模擬集成電路產品。其中，數字集成電路包含了可編程邏輯器件(FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA)、MCU/SoC/SIP系統級芯片、存儲器等;模擬集成電路包含了模數/數模轉換器(AD/DA)芯片、接口和驅動電路、電源管理等，同時為客戶提供ASIC/SoC系統芯片級解決方案。公司產品廣泛應用于尖端技術領域。

  2025年上半年，該公司實現營業收入3.55億元，同比增長26.93%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3572萬元，同比下降51.26%，主要原因系行業競爭加劇，部分產品價格降低，導致毛利率下降。此外，公司為應對技術迭代與市場拓展需求，加大研發投入及市場推廣力度，使得期間費用同比增幅較大。

  機構：特種集成電路行業已觸底向上

  在特種集成電路領域，紫光國微處于行業領先地位。近日，紫光國微發布的半年報顯示，上半年，該公司實現營業收入30.47億元，同比增長6.07%;扣非后凈利為6.53億元，同比增長4.39%。其中，第二季度，公司營收為20.21億元，同比增長16.68%，環比增長97%;第二季度扣非后凈利5.53億元，同比增長38.53%，環比增長450.56%。

  國泰海通證券認為，特種集成電路行業公司的半年度數據已經看到向上趨勢，行業拐點已經確立。該券商指出，宇航級應用等新領域為特種集成電路行業提供回暖驅動力。特種集成電路行業維持相對較高的毛利率，一旦營收高速增長，凈利潤有望快速釋放。

  北京時間7月30日，我國在海南商業航天發射場使用長征八號甲運載火箭，成功將衛星互聯網低軌06組衛星發射升空;8月4日，我國在海南商業航天發射場使用長征十二號運載火箭，成功將衛星互聯網低軌07組衛星發射升空;8月13日，我國在文昌航天發射場使用長征五號乙運載火箭/遠征二號上面級，成功將衛星互聯網低軌08組衛星發射升空;8月17日，我國在太原衛星發射中心使用長征六號改運載火箭，成功將衛星互聯網低軌09組衛星發射升空;8月26日，我國在海南商業航天發射場使用長征八號甲運載火箭，成功將衛星互聯網低軌10組衛星發射升空。

  低軌衛星整體節奏進入快車道。據悉，衛星制造、發射、組網涉及的科學技術門類十分繁雜，對芯片的穩定性、耐用性和抗宇宙輻照更是有著極高的要求。FPGA芯片一直以來也是太空衛星的標配。近年來，國內很多企業也都突破了FPGA相關技術，包括在一些定制化場景上實現了定制化的ASIC芯片的突破。國泰海通證券表示，低軌衛星放量有望帶動FPGA行業景氣度。

  華西證券指出，從特種芯片領域來看，今年開始上游電子元器件訂單開始復蘇，預計持續保持復蘇態勢。同時，航天航空等下游都保持較高景氣度。

  從FPGA業務來看，海外龍頭賽靈思、阿爾特拉、萊迪思等廠商占全球90%以上市場份額。國內市場來看，2023年國內FPGA芯片市場規模約為297億元，后續隨著相關公司產品逐步突破，國產化率有望穩步提升。

  從ADC/DAC來看，ADI和TI兩家合計占有95%的市場份額，尤其是高端市場基本都被海外市場占據。從國內市場來看，2023年國內ADC芯片市場規模超150億元，替代空間廣闊。更多股票資訊，關注財經365！