今天(9日)上午，中國商飛公司將向中國東方航空交付全球首架C919大型客機。

  根據中國商飛發布的《2021-2040年商用航空發動機市場預測》數據，預計未來20年，中國航空市場將接收50座級以上客機9084架，市場規模約1.4萬億美元。隨著C919商業化開啟，萬億級大飛機產業鏈正蓄勢待發。

  經《科創板日報》和東方財富Choice的數據梳理，航宇科技、航亞科技、西部超導、廣大特材、鉑力特等科創板企業涉足航空產業鏈。其中，航宇科技、西部超導、翔騰微電子等同時深度參與國產大飛機產業鏈。

  ▍涉足大飛機產業鏈上市公司超過70家

  在國產大飛機的供應商方面，紅塔證券的研報顯示，商飛公司的供應商主要分為兩類。Ⅰ類供應商有中航機電、四川九州、中航光電、中航沈飛、中航西飛、中直股份、洪都航空、中航電子；Ⅲ 類供應商有中航重機、中國衛星、寶鈦股份、撫順特鋼、銀邦股份。

  根據《科創板日報》和東方財富Choice的整理，涉足大飛機概念板塊的上市公司超過70家。其中，航宇科技、鉑力特、航亞科技、西部超導等為科創板上市公司。

  記者了解到，航宇科技為國產大飛機C919的LEAP發動機的環形鍛件供應商，已應用在國產大飛機C919上。

  航宇科技相關負責人向《科創板日報》記者介紹，公司于2017年2月與GE航空簽署五年長期采購協議，開始為新一代窄體客機LEAP發動機供應包括高壓渦輪機匣、風扇機匣鍛件等眾多產品。之后，2021年又一次參加GE航空LEAP發動機2023年-2027年期間供貨全球招標，繼續取得更加良好的戰績，供貨品種和份額進一步提升。

  “以進入LEAP發動機長協供貨為契機，航宇科技進一步開拓國際市場，全面進入英國羅羅、美國普惠、法國賽峰、美國霍尼韋爾和德國MTU等國際主流航空發動機客戶的鍛件供應商行列，產品進一步延伸覆蓋國際主流寬體客機和商務機發動機，并簽署相關產品的長期供貨協議?！痹撠撠熑酥赋?。

  目前，航宇科技已與中國航發集團下屬研究院所、主機廠形成長期緊密合作關系，全面承擔國家軍用、商用航空發動機項目型號環鍛件研制，成為國內航發領域環鍛件主承制單位之一，產品涵蓋新一代國產軍用航空發動機、長江系列國產商用航空發動機。

  2022年1月，國務院發布《“十四五”現代綜合交通運輸體系發展規劃》，指出我國將重點推動C919大型客機示范運營和ARJ21支線客機系列化發展。

  隨著C919飛機交付的增加，航宇科技相關負責人認為，相應的LEAP發動機及其環鍛件的需求清晰可見，公司面臨著C919飛機帶來的發展機遇。

  “同時，我們一直以來全面、積極配合參與國產長江發動機的同步配套研發，是長江發動機環鍛件的核心供應商，得到了長江發動機項目單位的認可，也從此積累了豐富的經驗和準備，已經做好了迎接長江發動機研發成功后批產上量發展機遇的準備，相信航宇的努力終將在市場上得以體現?！?

  ▍新材料、關鍵零部件、航空電子、GPU芯片等潛力巨大

  除了航宇科技外，鉑力特、航亞科技、西部超導等科創板公司也涉足大飛機產業鏈。

  西部超導的核心業務為高端鈦合金材料，目前公司產品已通過航空工業集團、中國航發集團等客戶認證并已批量應用于多型號裝備，也已通過中國商飛公司Ti6Al4V鈦合金材料的資質認證。

  資料顯示，西部超導生產的最大規格Φ650mm鈦合金棒材被成功應用于C919飛機的大型承力結構件的研制；生產的TC21、TC4-DT、Ti6242等鈦合金Φ250mm~Φ550mm棒材被率先應用于新一代戰機、運輸機、航空發動機的大型承力零部件。

  航亞科技則在半年報透露，其參與我國自研的CJ-1000/2000發動機(配裝C919/CR929飛機)等重點型號任務，提供高、低壓壓氣機葉片。

  不過，創道硬科技創始人步日欣也向記者指出，大飛機不應過度強調國產化率。

  在商業飛機領域，能夠實現整機的研發制造和交付，就已經非常成功。眼下，C919的核心系統、像動力系統，航電系統等，主要也是由國際廠商提供，單純從品類上來講國產化率并沒有實際意義。

  一名航天業內人士則告訴《科創板日報》記者，國產大飛機對于產業鏈的利好是遠期的。

  “民機的機載娛樂系統是中電科配套，其他飛控系統、部分航電系統是合資。量產飛機采用較多的是國外供應商的產品。后續隨著本土化的發展，會帶來利好?！?

  《科創板日報》了解到，中電科航空電子有限公司的客艙與信息系統團隊承擔了C919大型客機客艙核心控制系統和信息系統的研制工作。該司攜手中電科泰雷茲航空電子有限公司打造了本土化iWO機載娛樂系統，可應用于C919、A320、B737等主流窄體機型。

  此外，由翔騰微電子自主研制的HKM9000 GPU圖形處理器此前已通過C919座艙顯控系統聯試驗證，轉入適航認證階段。成為國內第一款應用到民航領域的GPU芯片。

  翔騰微電子副總經理王泉接受《科創板日報》記者采訪時表示，公司第二款芯片也正在研發中，性能能將比第一款芯片能高上10倍以上，預計在明年面市。

  對于未來大飛機產業鏈的發展，步日欣認為：“當下產業鏈上游，商業飛機對應的核心系統和部件，我們國內企業短時間難以突破，可以考慮從外圍和邊緣系統不斷進行滲透，從而與大飛機產業充分融合，提升自身能力。在具體的產業鏈賽道方面，新材料領域、機載電子系統是我比較看好的方向?！备?strong>股票資訊，關注財經365！