17日，在英特爾全球開發(fā)者論壇（IDF）上，全球最大的芯片制造商英特爾發(fā)布了諸多布局新技術領域的產品，包括融合現(xiàn)實MR眼罩、物聯(lián)網芯片焦耳（Joule）。據(jù)了解，焦耳是2014年推出的物聯(lián)網模塊EDISon的后續(xù)產品，可安裝在小型模塊上的超微型電腦，可應用于機器人和增強現(xiàn)實眼鏡等各種產品，而且能夠大幅節(jié)省新設備的開發(fā)時間。此前媒體報道稱英特爾計劃推出新一代的Atom處理器，專門用于物聯(lián)網設備，并且希望將它們用于智能汽車和智能家電等方面，因為英特爾有搶占物聯(lián)網市場的打算。
物聯(lián)網將是推動經濟成長的新因素，芯片是物聯(lián)網的核心設備，在物聯(lián)網的各類型應用中居于核心地位，近期行業(yè)量的增長還在延續(xù)。
相關物聯(lián)網芯片上市公司有：
中科創(chuàng)達：為智能終端操作系統(tǒng)龍頭，與物聯(lián)網芯片龍頭高通深度合作；
東載軟波：通過并購上海微電子，進一步加強公司的技術實力，使公司在MCU領域的實力大增，為公司打造物聯(lián)網芯片平臺奠定基礎，以上個股值得關注。
標簽：
上市公司