據媒體報道，今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊，出現8年以來首度漲價情況。一季度12吋硅晶圓合約價已上調10%以上，業界預計二季度合約價有望再調漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。
硅晶圓是制造芯片最重要的原材料，硅晶圓產銷數據好轉是半導體行業復蘇的先行指標，反應了消費電子及汽車電子等下游產業對芯片的旺盛需求。業內人士表示，目前供需缺口已達3-5%，明年會更吃緊，或進一步擴大至7-8%的水準，未來兩年仍供不應求。隨著半導體行業的進一步回暖，產業鏈相關的核心設備、材料等供應商有望持續受益。
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