券商機構人士表示，全球半導體超級周期邏輯還在不斷深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半導體周期持續性、力度超過市場及產業周期核心原因也在這里，而具體演化路徑，半年來已經得到深度驗證。從美股來看，半導體及半導體設備板塊在上周領漲所有細分板塊，漲幅高達5.38%。“全球超級周持續+國內科技紅利拐點”將迎來的是未來5年的產業型機會，芯片行業正進入成長性拐點。
成長確定性強
近期，華為在柏林消費電子展(IFA)上發布全球首款移動端AI芯片——處理器麒麟970.
麒麟970是全球首款搭載神經網絡處理單元NPU的異動端SOC芯片，集成了8核CPU、12核GPU、麒麟NPU、圖像DSP、雙ISP、4.5G LTE Modem等，在性能上遠超iPhone 7Plus、三星S8，其CPU采用了目前ARM能效比最高的Cortex-A73方案，性能卓越，能效出眾。
民生證券分析師鄭平認為，麒麟970是國產處理器芯片的重大突破，將引領人工智能芯片從云端加速進入移動端。蘋果、高通等科技企業正布局移動端AI生態，在今年的WWDC大會上，高通發布機器學習框架OpenM，蘋果也正在研發Neural Enginede的AI芯片。“憑借蘋果在消費電子領域的影響力，以及高通在移動終端芯片領域的主導地位，移動AI芯片生態將在蘋果、高通等企業引領下加速發展。”
目前來看，國內半導體產業投資建設穩步推進，臺積電南京和英特爾大連的產能建設推進逐步進入后期，量產計劃也隨著逐步開始。新建項目方面，博世預計將會在南京投資建設智能化助力器基地，徐州則計劃建設傳感器基地。此外，英偉達的靚麗財報以及日本經濟產業省要出資采購設備和軟件協助人工智能的研發，也反映了芯片行業受關注度的提升。
隨著四季度臨近，全球三大DRAM廠陸續召開針對明年產能規劃的年度戰略會議。據集邦咨詢半導體研究中心調查，2018年個DRAM廠的資本支出計劃皆傾向保守。預計2018年DRAM產業供給增長率將維持在近年低點，低于需求增速，供給吃緊的態勢將延續。價格方面，過去一年DRAM已經實現翻倍。
華金證券認為，集成電路月度數據持續改善，在逐步進入產業旺季的過程中，存儲器價格再次上升進一步明確了行業的景氣狀態。本月許多廠商紛紛在半年報方面給出了對于未來的預期，下游應用市場盡管智能手機等通訊設備依然是主流，但汽車電子和人工智能方面的需求增長速度較快，成為行業成長的驅動因素。
沿產業鏈布局
上游的情況更加印證了產業的景氣狀況。晶圓價格上半年整體漲幅較大，進入三季度后再次出現協議價格的上升，包括三星在內的行業龍頭企業通過增加長期協議價格來獲得較好的供應保障，而SUMCO則預計增加約4億美元的資本開支來擴大產能，以應對需求的上升。半導體設備方面的統計數據看，SEMI報告顯示了上半年整體的設備指出同比大幅上升達到50%，設備廠商的業績狀況也十分理想。
從A股走勢看，半導體行業在半年報披露后的業績情況較為理想，同比環比均處于上升態勢，同時華為麒麟970芯片的問世也引發了資本市場對于行業的熱切關注，過去兩周相關指數持續上揚。華金證券蔡景彥認為，行業狀況的持續樂觀會在三季度進一步兌現到公司業績層面，資本市場的投資者偏好逐步轉變后，行業具備中短期內良好的投資機會。
其認為，從資本市場偏好看，集成電路設計韓各樣作為輕資產的智慧密集型板塊最新受到市場關注，也開始了上漲的趨勢，近期半導體行業的次新股集中在半導體用的精細化學品、大宗化學品以及設備建設供應商等，預計也會在接下來受到市場關注。最后，集成電路封測產業則有望受到景氣擴張利好帶來產能利用率和盈利能力的擴大，成為基本面改善的標的選擇。
立足于投資布局，中泰證券分析師認為，人工智能的核心在于云智能和端智能，產業機會在于數據分析處理、數據存儲、數據傳輸三個關鍵性環節。云經過多年發展已經廣泛應用了，而基于端的提升是全球巨頭必爭的戰略高地。移動互聯網時代，手機已經成為數字化信息社會中人的代理，需要往更強大的感知系統、認知系統、安全系統和動力系統發展。除了云端芯片提升之外，基于手機智能終端、傳感器、IOT、存儲器等芯片提升是大勢所趨。
