中興通訊4月20日表示，美國對(duì)中興下了七年的禁售令，或令中興進(jìn)入休克狀態(tài)，突顯中國對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。中國一直依賴進(jìn)口芯片應(yīng)付內(nèi)需，因國內(nèi)芯片制造業(yè)的技術(shù)殘次不齊，即使有制造商成功研發(fā)芯片，都難以“落戶”市場。不過也有例外，有企業(yè)早在十多年前開始研發(fā)芯片，至今尚能應(yīng)付一部分的自身需要，不須完全依賴進(jìn)口芯片。換言之，制造商的研發(fā)與企業(yè)的應(yīng)用欠缺合作，導(dǎo)致效率大大降低。

芯片是集成電路的載體，體積很小，是電子設(shè)備中最重要的部分，有運(yùn)算和儲(chǔ)存的功能，應(yīng)用范圍覆蓋了軍用、民用，幾乎所有的電子設(shè)備都須用上芯片。

芯片困局始于造假 靠進(jìn)口、難創(chuàng)新

美國商務(wù)部上周宣布，因中興通訊違反協(xié)議并作出虛假陳述，故禁止美國企業(yè)向中興出售零部件產(chǎn)品，為期七年。中興其后表示，此禁令或?qū)е鹿具M(jìn)入休克狀態(tài)。有媒體按中興年報(bào)預(yù)計(jì)中興最多只有維持兩個(gè)月的芯片庫存。事件揭發(fā)了中國芯片十年來頹靡不振的狀況。

華為在今年2月的世界移動(dòng)通信大會(huì)前夕發(fā)布了5G商用芯片巴龍5G01。美國一直擔(dān)憂華為等中國企業(yè)會(huì)主宰5G技術(shù)等新科技領(lǐng)域

根據(jù)中國工業(yè)和信息化部部長苗圩所指，2015年中國進(jìn)口芯片超過2000億美元；2016年已達(dá)2300億美元，比原油進(jìn)口金額高出一倍；迄今更連續(xù)兩年超越原油進(jìn)口，去年的進(jìn)口金額超過2600億美元，成為中國第一大進(jìn)口商品。中國目前的芯片需求量占全球的50%，但國產(chǎn)芯片只能滿足約8%的需求，可見，中國在芯片上非常依賴進(jìn)口。2017年底工信部公布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》指出，目前高速率光芯片（高端芯片）只有3%是國產(chǎn)，其余主要依賴美國供應(yīng)。

繼12年前的“中國第一芯”造假風(fēng)波后，企業(yè)對(duì)國產(chǎn)芯片喪失信心，即使有制造商成功研發(fā)出中高端芯片（如文一科技擁有多個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，多項(xiàng)技術(shù)在中國、美國、歐洲都有申請專利），但都難以被企業(yè)采用，讓芯片研發(fā)不能落實(shí)到應(yīng)用層面，有礙技術(shù)進(jìn)步。

21世紀(jì)初是個(gè)人電腦普及的開始，中科院計(jì)算所決定先在內(nèi)部研發(fā)中央處理器（CPU），龍芯應(yīng)運(yùn)而生，不到一年就花了1000萬研發(fā)出龍芯1號(hào)芯片。2006年漢芯造假案曝光，上海交通大學(xué)微電子學(xué)院院長陳進(jìn)借助漢芯1號(hào)申請了數(shù)十個(gè)科研項(xiàng)目，騙取了高達(dá)上億元的科研基金，讓外界重新審視中國芯片行業(yè)；繼而波及龍芯，龍芯先后卷入專利糾紛和抄襲風(fēng)波，使其疲于應(yīng)付，進(jìn)一步讓芯片行業(yè)舉步維艱。

研發(fā)芯片各自為政 合作不足

美國的英特爾（Intel）之所以能成為世界上最大的半導(dǎo)體公司，除了因?yàn)樽陨頁碛?0多年的技術(shù)，還有巨頭“盟友”——微軟，雙方互惠互利之余，又能各取所取。英特爾提供硬件研發(fā)技術(shù)，而微軟就是軟件應(yīng)用平臺(tái)。微軟每隔一段時(shí)間就會(huì)升級(jí)系統(tǒng)，而系統(tǒng)須配合新的硬件性能，迫使用戶升級(jí)硬件，英特爾則適時(shí)地升級(jí)硬件，讓微軟的系統(tǒng)和軟件運(yùn)行更流暢。

反觀中國，這類型的商業(yè)合作可算是少之又少，研發(fā)出來的芯片無法應(yīng)用于產(chǎn)品。反而有企業(yè)選擇自行研發(fā)并應(yīng)用于自家推出的產(chǎn)品中，例如外界猜測會(huì)被美國發(fā)禁售令的華為。華為創(chuàng)始人任正非于2004年自主研發(fā)芯片，2009年研發(fā)出第一款芯片智能手機(jī)，至2014年成功研發(fā)麒麟芯片，并應(yīng)用于華為手機(jī)中，躋身高端智能手機(jī)芯片市場。其研究經(jīng)費(fèi)以百億計(jì)算，前后秏時(shí)十多年，才能成為繼蘋果和三星后，全球第三家有能力生產(chǎn)芯片又同時(shí)生產(chǎn)手機(jī)的廠商。

可見，目前中國的芯片業(yè)市場，有研發(fā)能力的做制造商，手機(jī)企業(yè)就自行進(jìn)口芯片，又或以“一條龍”作業(yè)：企業(yè)同時(shí)擔(dān)當(dāng)制造商，自家研發(fā)及應(yīng)用芯片，形成各自為政的“亂局”，制造商不能從應(yīng)用層面中得到問題反饋，改善技術(shù)，從而陷入技術(shù)差又無法改善的惡性循環(huán)中，讓市場流失。

設(shè)跨工商界部門 提高生產(chǎn)機(jī)制效率

要打破這個(gè)惡性循環(huán)，固然要提升國產(chǎn)芯片技術(shù)，但國產(chǎn)芯片是否真的如此不堪呢？其實(shí)又未必如是。如上述提到，有制造商研發(fā)出高端芯片并取得歐美專利，即代表國產(chǎn)制造商有能力、有技術(shù)研發(fā)出芯片，雖然這只是占一小部分的芯片，但若以政策扶植（如注資制造商以支持芯片研發(fā)），加強(qiáng)企業(yè)與制造商合作，相信可提高國產(chǎn)品牌芯片供應(yīng)。

中國要為芯片業(yè)重整旗鼓，設(shè)立跨界別的部門，加強(qiáng)工商合作，制定由研發(fā)到應(yīng)用“一條龍”的產(chǎn)業(yè)政策。以日本為例，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的性質(zhì)與中國發(fā)改委相仿，但運(yùn)行的機(jī)制不同，以提高民間經(jīng)濟(jì)活力、對(duì)外經(jīng)濟(jì)關(guān)系順利發(fā)展為目標(biāo)，建立了“政府與企業(yè)之間緊密合作、合理調(diào)配利用資源”的“高效率”生產(chǎn)機(jī)制。

中國過去主要由國務(wù)院和地方政府公布相關(guān)的政策文件，文件大多強(qiáng)調(diào)加快研發(fā)步伐，而忽視了工商合作，導(dǎo)致研發(fā)結(jié)果難以過度到應(yīng)用層面。因此，組成跨部門機(jī)構(gòu)，主導(dǎo)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策救“芯”，強(qiáng)化芯片制造的應(yīng)用層面，才是正解。