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手機芯片業最大宗并購案:高通、博通“雙劍合璧”

2017-11-07 08:37  來源:財經365綜合 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時間

來源:財經365綜合

 

財經365訊 智能手機的發展必然離不開芯片的迭代升級,近日有消息稱,博通(Broadcom)計劃收購著名芯片公司高通(Qualcomm),若此計劃達成,這將成為芯片產業上最大的并購項目。

 

博通是世界領先的WiFi芯片生產商,是蘋果iPhone的指定供應商,產品也應用在不少WiFi路由器上,藍芽芯片是其主力產品。而高通則更令消費者熟悉,市面上大多中高端手機的芯片都采用了高通的處理器,例如最近新發布的VIVO X20、小米Mix 2、HTC U11+等,此外高通也生產WiFi、藍芽芯片,這部份業務與博通相近。

據路透社引述消息人士報道,博通尚未確定收購報價,考慮范圍在每股70至80美元之間,若以70美元計算,高通的估值將為1030億美元。

消息人士稱,高通還不知道此報價細節,因此不能確認是否接受這一宗交易。

 

博通憑借WiFi技術普及,近年來一步一步由中小型芯片商變成業界巨頭。而此次出手,則是看準了高通遇上困難的時機。

高通本身也是手機WiFi芯片生產商,但近年蘋果與高通陷入專利權糾紛,蘋果已經轉用博通的產品,對高通來說是一大打擊。另外公司計劃收NXP進軍汽車物聯網芯片行業,但反壟斷機構遲遲未批,令高通盈利受影響,股價下滑。

如果兩間公司真的合并,將會成為英特爾及三星之后的世界第三大芯片生產商。

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