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半導體設備里的大牛

2022-08-09 09:55? 來源:財經365 作者:李成 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時間

來源:財經365

在研報的指引下,我們可更好的做出投資決策。近期半導體板塊很活躍,我們就來說說里邊的一些股票。

半導體產業非常大,但總體就是上游原材料與設備供應、中游半導體產品制造和下游應用。今天我們來了解下設備供應這個領域,看看在這個行業里有哪些優質的公司。

首先我們看下邊這個圖片:從上我們可以看到幾乎所有設備的市場份額都被外資把控,我們處于一個技術突破的過程中。設備價值占比最大的是光刻機、刻蝕設備、CVD設備、量測設備。

1、光刻機,設備價值占比20%

這個領域我們比較尷尬,幾乎被外資產商壟斷。

目前我國有幾家企業可以生產光刻機,分別是上海微電子、合肥芯碩半導體、無錫影速半導體、河北先騰光電科技。

在這幾個光刻機生產企業當中,實力最強的是上海微電子,但是他們的光刻機目前真正投入使用的也只有90納米,這跟ASML已經量產的7納米仍然有非常大的差距。重點是上海微電子90納米光刻機在1997年的時候就已經研發成功,但目前已經23年過去了,我國光刻機仍然停留在90納米的水平。

據說上海微電子明年就能生產28納米光刻機。

不過目前芯片更新換代非常快,目前市場已經量產的最先進芯片已經達到5nm,而且3nm米甚至兩納米的芯片生產線還在研究當中,預計未來全球芯片先進制程有可能達到2納米。

2、刻蝕設備,設備價值占比25%

刻蝕是使用化學或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程,主要分為濕法刻蝕和干法刻蝕,濕法基本被干法替代,市場占比分別為10%和90%。

現在等離子體刻蝕設備是目前的主流,按照等離子體產生的方法不同分為CCP和ICP兩大技術路線。

全球刻蝕設備市場規模將超過180億美元,由國際巨頭主導。2021年,前三大廠商泛林、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域90%的市場份額,市場格局高度集中,寡頭壟斷現狀較難打破。

這個領域688012中微公司、002371北方華創、屹唐股份均有參與,中微公司是國內產商老大,北方華創是老二。

3、PVD與CVD設備,PVD設備價值占比6%,CVD設備價值占比15%

薄膜沉積設備是晶圓制造三大主設備之一,PVD與CVD是兩大主流路線。2020年全球薄膜沉積設備市場規模約為172億美元,預計2025年達到340億美元,規模翻倍,年復合增長率為13.3%。

全球不同技術路線的薄膜沉積設備都呈現高度壟斷的競爭格局,基本由國際巨頭壟斷。我國002371北方華創、688072拓荊科技有所突破,兩者份額相當。

北方華創銷售設備主要為PVD設備,國內占比10%;拓荊科技銷售設備主要為CVD設備,國內市占率6.96%。

4、量測設備,設備價值占比11%

芯片制造測量市場,老美同樣掌握著很高的話語權,美國的科磊半導體、美國應用材料和日本日立高新這幾家企業掌握著全球70%以上的市場。

我國的睿勵、東方晶源等在這一方面實現的重要突破。

從上我們可以到三家上市公司的身影,那就是688012中微公司、002371北方華創、688072拓荊科技。

現在我們看看其他設備。

5、熱處理設備,設備價值占比4%

氧化、擴散、退火均是晶圓制造中三大熱處理工藝。

全球半導體熱處理設備市場規模超15億美元,并保持平穩增長。

全球熱處理設備市場由應用材料、東京電子和日立國際電氣壟斷,占有率分別為46%、21%、15%,國產廠商有所突破,屹唐股份份額約5%,002371北方華創份額0.2%。

6、清洗設備,設備價值占比6%

清洗指在光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序前后進行清洗,去除晶圓沾染的化學雜質,減小缺陷率。根據清洗介質不同,半導體清洗技術主要分為濕法和干法,其中濕法清洗為主流,占清洗步驟的90%以上。

半導體清洗設備市場空間將達到約50億美元,由四大巨頭壟斷,合計市場占有率達到90%以上。

國內688082盛美上海,603690至純科技、002371北方華創有所突破,盛美上海市場份額從2018年的2%提升至2020年的4.3%,中國市場份額的23%。清洗設備的技術門檻較低,現在國產化率近30%,未來5年國產化率會很快。

上邊簡單介紹了下晶圓制造設備,我們可以看到有幾家公司確實值得長期關注,這個從市場給它們的估值就看得出來。

1、002371北方華創,預計今年估值96倍,很多關鍵設備都有它的身影,它是最值得關注的;

2、688012中微公司,預計今年估值83倍,國內刻蝕設備龍頭公司;

3、688072拓荊科技,預計今年估值261倍,國內CVD設備龍頭;

4、688082盛美上海,預計今年估值132倍,國內清洗設備龍頭。

我國半導體設備國產化率尚不足10%,不同設備間差距較大。

具體設備來看,清洗設備國產化率最高,達到30%;CMP、PVD等主要設備國產化率均在10%以上;CVD設備、刻蝕機國產化率分別為9%、8%;離子注入設備、量檢測設備獲得零的突破,國產化率達到3%;而光刻設備的國產化任重道遠,總體而言,國產半導體設備仍存在很大的成長空間。

我相信隨著資金+政策雙重加碼,國產半導體設備正在加速發展的路上。

當然,路漫漫其修遠,它們在成長的路上股價波動也會很大,這是必然。更多股票資訊,關注財經365!

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