三星S8、Essential-PH1、小米Mix推出的全面屏讓市場為之一熱，而蘋果的iPhoneX也將在明日推出異形切割的全面屏，在體驗上也會再次秒殺其他廠商，相信安卓廠商接下來會大規模跟隨使用全面屏，并將提升全面屏品質將來會使用更多異形切割。
全面屏的核心優勢主要有三點：更多的內容和更佳的握感、加大的寬度創造出“分屏瀏覽”這一全新的使用習慣、以及外觀美感的提升。
2017是全面屏手機的元年，2018年將是其真正爆發的時點。外觀美感的提升將推動一輪換機潮，同時終端屏幕形態將向觸控顯示、指紋、攝像頭等上游模組傳導；一系列新的設計將配合全面屏量產，而新的零部件設計也會讓技術優勢明顯的行業龍頭啖到頭碗湯。
具體而言是其提高了模組行業的資金壁壘、工藝壁壘，隨后將推動一輪洗牌；小廠家將會在洗牌中逐漸出局，而擁有COF、激光加工等核心設備及工藝的模組廠將會借機重新劃分市場份額。
屏幕面板
目前在屏幕方面，三星、LG 在OLED 屏產能方面占得先機，基本壟斷了目前OLED的出貨，國內廠商只能在蘋果和三星需求之外拿到一點供貨；國內的京東方、天馬、信利、和輝等在投資布局階段。
前置攝像頭
攝像頭可采用三種位置方案：置于邊框、異形切割開孔和隱藏式；現在安卓廠商普遍使用置于邊框，而此選項更多是過渡行為，未來進一步提高屏占比勢必將進一步縮減邊框。隱藏式是終極發展目標，但現階段技術并不可能大規模量產。
無論哪種方案均對攝像頭的封裝尺寸提出了更小型化的要求。傳統的攝像頭 COB 封裝會逐漸被MOB、MOC、FC等新型封裝方案替代。歐菲光、合力泰、丘鈦微等攝像頭模組廠在封裝技術上領先同行6個月以上，且提前布局AA 設備，在全面屏時代將繼續擴大市場份額，逐漸形成多頭壟斷格局。
異形切割
異形切割將成為下一階段全面屏的主流選項，其模組技術將由 COB 向 MOB 等過渡。設備方面，顯示屏異形切割制對刀輪和激光設備提出了要求，而3D蓋板玻璃加工也為激光設備和玻璃精雕機等廠商帶來了挑戰與機會。異形切割將帶來相關廠商業績的進一步洗牌，強者恒強。
生物識別
指紋識別同樣面臨重大創新與變革。全面屏意味著傳統指紋識別將無法安放在屏幕正面，而放置于背面的指紋識別一直被詬病于其使用體驗差。未來生物識別有兩個方向，一個是屏下指紋，另一個是蘋果新iPhone將使用的3D人臉識別系統。而目前屏下指紋識別技術上還無法做到量產，雖然已有多個廠商聲稱擁有相關技術，但從行業內人士相關分析來看1年內不能達到可以量產的效果。而3D人臉識別相信會是下一階段安卓廠商主攻方向，不過國內廠商的技術距離蘋果還有1年以上差距，從三星的人臉識別安全性來說，短期想超越非常困難。
射頻天線
射頻主集天線在整機底端對金屬部分極度敏感, 因全面屏屏占比大。屏模組向整機下端延長后,留給天線主凈空偏小，引發射頻 OTA 指標、人頭手數據下降對天線設計挑戰很大。在全面屏時代，手機天線需要朝著小型化、凈空嚴格化的方向設計，對天線廠商提出了更高的要求。技術領先的行業龍頭也將受益技術更新。
因此，全面屏不只是屏幕廠商的盛宴，也將帶動一系列核心零部件的創新升級，行業龍頭將受益技術領先和產能優勢，強者恒強。
相關概念股：蘋果產業鏈、OLED、3D感應、指紋識別、3D玻璃等主題。
