美國半導體行業協會（SIA）周一晚間發布數據顯示，今年1月全球半導體銷售額增長22.7%，達到創紀錄的376億美元，連續18個月實現增長。1月美國半導體銷售額同比飆升40.6%，創有史以來最大增幅；歐洲銷售額增長19.9%，亞太及所有其它地區銷售額增長18.6%，中國市場銷售額增長18.3%，日本銷售額增長15.1%。
業內介紹，繼2017年創下有史以來最高的年銷售額之后，2018年全球半導體行業迎來一個強勁而有希望的開局，1月銷售額創新高，并且連續18個月實現同比增長。
業內人士表示，半導體行業在經過2015年的短暫衰退之后，2016年下半年開始復蘇，到2017年，隨著物聯網、智能工廠、人工智能、大數據、5G網絡及汽車市場的進一步發展，全球半導體行業進入超級周期的趨勢逐步增強。
2017年，半導體上游材料持續缺貨漲價。據美國半導體產業協會（SIA）數據顯示，2017年一整年，全球半導體銷售持續上升，并于11月創下新的銷售紀錄，全年銷售有望首次突破4000億美元的紀錄。國際半導體產業協會（SEMI）樂觀預計2018年將再創新高，2019年整體半導體市場將挑戰5000億美元紀錄。
大基金二期腳步臨近
而在國內市場方面，除了銷量之外，芯片領域近期還迎來消息面上的重大利好。
據外媒報道，中國目前正在進行國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”）二期的成立工作，二期擬募集1500億-2000億元人民幣，計劃今年完成。中央財政、一些國有企業和一些地方政府等都將出資。
這意味大基金二期的募集資金規模將超過一期。公開資料顯示，大基金一期募集資金為1387億元。據悉，大基金一期累計有效決策超過62個項目，涉及上市公司23家。投資范圍已經完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司，并涉足第三代半導體、傳感器等領域。
根據大基金總經理丁文武透露，下一步，大基金將提高對設計業的投資比例（目前僅占17%），并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，并盡量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。
大基金參股比例超過5%的公司具體名單如下：
業內介紹，大基金設立的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業里參與者之間的協同和聯動。上下游的導流促進了生產要素之間的流動，這其中以虛擬 IDM 形式的產生為重要方向。由國家集成電路產業基金加持下的各生產環節企業之間形成資源的對接，以制造業重塑架構下的各上下游企業都將成為生產關系改變下的受益品種。
實際上，在大基金和政策的帶動下，國內半導體企業也正加速布局。據統計，當前國內在建和擬建的21座12寸晶圓廠有望在2020年前實現投產。屆時，我國將有32座12寸晶圓廠，每月產能將超過160萬，為現有產能的3倍。
根據SIA統計，未來數年在建的晶圓廠中，中國占比將接近 40%，且從2018年開始，中資將成為國內晶圓廠建設的主力。
個股方面，半導體板塊顯示，
萬業企業：以自有資金 10 億元人民幣認購首期上海集成電路裝備材料產業投資基金20%的份額，該基金第一大出資人為“國家大基金”；
景嘉微：2018年1月面向國家集成電路產業投資基金等非公開發行，募資總額13億元。其中，國家集成電路基金認購90%。
其他個股：北方華創、長川科技、晶盛機電、通富微電、長電科技。（來源：選股寶）