《科創板日報》（上海，編輯 宋子喬）訊，昨夜(11月4日)美股芯片板塊再次走強，兩大半導體巨頭高通、英偉達均漲超12%，安森美半導體、wolfspeed、超威半導體、格芯、應用材料等創下歷史新高。
費城半導體指數也再度創下新高。
超預期的經營數據和業績表現是直接催化劑。11月3日美股盤后，高通發布了第四財季財報，報告顯示，高通第四財季智能手機芯片銷量激增56%，第四財季凈利潤同比增長75%，對2022年第一財季的業績展望好于市場預期。
高通公司首席執行官克里斯蒂安諾-阿蒙(CristianoAmon)周四接受CNBC時對缺芯問題也進行了正面回應，“供應完全按照我們的計劃在進行。我們及早解決了這個問題......我們制定了產能計劃，它完全按照我們的計劃運作。”
A股半導體板塊也在近日走強，亮眼的三季報加持下，功率半導體奏響板塊最強音。11月4日，新潔能、時代電氣、宏微科技盤中創下歷史新高，截至當日收盤，士蘭微漲超7%，華潤微漲超4%。
值得注意的是，號稱“國家隊”的大基金二期，也開始對半導體產業加速布局。11月4日晚間，華天科技公布定增結果，大基金二期獲配11.3億元，一躍成為公司第二大股東，大基金二期還在近一個月內相繼投資了至純科技、北方華創。
統計數據顯示，大基金二期目前已對外投資了中芯國際、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展銳、合肥沛頓存儲、長川制造、艾派克、智芯微、華潤微、南大光電、中微公司、華天科技等近20家公司。
上述多重利好疊加行業缺貨漲價背景，半導體景氣度仍維持高位。展望四季度，不少機構表示看好物聯網芯片、汽車芯片、通信芯片、晶圓代工等細分賽道。
畢馬威近日發布行業調查報告稱，5G、物聯網、汽車行業將成為推動明年半導體收入增長的前三大應用，從產品端來看，傳感器/MEMS為龍頭產品類別，模擬系統/RF/混合信號排在第二位，它們是電源管理的重要組成部分，其次是微處理器(GPU/MCU/MPU)，相較于其他產品，其重要性同比增長幅度最大。
銀河證券分析師傅楚雄預計2021Q3將是汽車銷量的谷底，后面一些被抑制的需求有望得到釋放，相應帶動對汽車芯片需求的增長。同時，11月廣州車展即將開幕，參考上半年上海車展，屆時很多新的包括智能駕駛方面的技術、以及一些頭部公司的最新進展有望陸續發布，對行業形成一定催化。長期看，在汽車電動化、智能化趨勢下汽車半導體未來發展才剛剛開始。建議關注功率半導體、汽車存儲、車載攝像頭領域龍頭公司。
國信證券分析師胡劍則表示對半導體板塊性走勢短期相對謹慎，建議關注產能利用率將在較長時期處于高位的晶圓代工企業、品類持續擴張的模擬企業以及已嶄露頭角的AIoT和3C芯片領域平臺型企業，推薦中芯國際、圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韋爾股份、晶晨股份、卓勝微等。
天風證券分析師潘暕重點推薦了代工板塊，認為輕資產的IC設計公司在漲價行情中體現出了較強的業績彈性，而晶圓代工板塊被視作設備材料板塊行情的“買單者”，在本輪景氣周期中較少被資金關注。當前位置周期上行已傳導至晶圓代工板塊，下半年漲價擴產有望帶來未來兩個季度基本面持續上行，長期看大陸晶圓代工進入戰略擴產期，成長性有望超預期。中芯華虹目前估值水位低，基本面有望持續邊際改善。更多股票資訊，關注財經365！