指紋識(shí)別作為目前最為成熟的生物識(shí)別方式，將率先受益于這一市場(chǎng)的發(fā)展，未來2-3年內(nèi)指紋識(shí)別有望成為智能硬件的標(biāo)配。

　　指紋識(shí)別行業(yè)壁壘高。指紋識(shí)別不同于之前的TP等行業(yè)，技術(shù)門檻高，存在較多的行業(yè)壁壘：一是產(chǎn)品良品率低，制作成本高；二是指紋識(shí)別的安全性必須保證，這要求很高的技術(shù)支持；三是存在專利陷阱，指紋識(shí)別的算法等專利頗多，需要研制出自己的技術(shù)才能避開專利上的限制。

　　目前非蘋果陣營供貨短缺，亟需霸主出現(xiàn)。蘋果率先推出指紋支付ApplePay，隨后，三星、華為等廠商紛紛推出自己的指紋識(shí)別智能機(jī)。由于蘋果的指紋識(shí)別運(yùn)用自身封閉的專利，安卓陣營對(duì)指紋識(shí)別的需求凸顯，這給國內(nèi)指紋識(shí)別研發(fā)企業(yè)帶來機(jī)遇。

　　國內(nèi)指紋識(shí)別的領(lǐng)先者——邁瑞微。基于成本、良率以及效果考慮，我們判斷邁瑞微有望成為國內(nèi)指紋識(shí)別行業(yè)的領(lǐng)先廠商。從制程角度講，公司采用TSV極大地降低了成本；從安全性角度看，公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過了阿里支付的要求；從專利角度看，邁瑞微擁有Apple完全不同的技術(shù)路徑。基于以上三點(diǎn)，我們看好邁瑞微未來發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)：芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有匯頂科技、思立微、敦泰等公司；制造環(huán)節(jié)主要有中芯國際、臺(tái)積電等大型晶圓制造商；封裝環(huán)節(jié)有華天科技、晶方科技、長電科技等；歐菲光、碩貝德等已在模組制造積極布局。在封裝與模組整合的趨勢(shì)下，封裝環(huán)節(jié)、模組環(huán)節(jié)正在互相滲透。指紋識(shí)別貼片領(lǐng)域建議關(guān)注納米氧化鋯材料供應(yīng)商三環(huán)集團(tuán)。

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