國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新出貨報告顯示，2017年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)22.7億美元，環(huán)比增長6.4%，同比增長41.9%。出貨量連續(xù)四個月走高，再次刷新2001年以來的歷史記錄，連續(xù)三個月站在20億美元之上。

　　SEMI執(zhí)行長暨總裁Ajit Manocha指出，這波景氣的推升力主要來自內(nèi)存和晶圓制造業(yè)，相關(guān)廠商加速投資3D NAND與其他先進(jìn)制程。

　　海通證券指出，本輪半導(dǎo)體設(shè)備成長周期直逼1999年初至2000年10月份的超級景氣周期，半導(dǎo)體設(shè)備出貨額最高將達(dá)25.74億美元。總結(jié)前6次半導(dǎo)體設(shè)備景氣周期發(fā)現(xiàn)，晶圓尺寸的轉(zhuǎn)換、存儲廠投資以及需求提振是主要推動力。本輪設(shè)備成長周期主要來自存儲投資與制程轉(zhuǎn)換。根據(jù)SEMI預(yù)估，中國內(nèi)地晶圓廠建廠潮效應(yīng)將在2018年顯現(xiàn)，預(yù)計設(shè)備投資規(guī)模將同比增長55%。

　　業(yè)內(nèi)人士稱，封測是中國內(nèi)地半導(dǎo)體發(fā)展最成熟的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)方面比肩境外龍頭，國內(nèi)建廠潮下封測將最先承接產(chǎn)能。而國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與國外龍頭差距較大，仍難以直接受益先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換與存儲器投資。但在半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)加速向中國內(nèi)地市場轉(zhuǎn)移過程中，中低端產(chǎn)線設(shè)備會率先國產(chǎn)化。隨著技術(shù)研發(fā)深入向中高端設(shè)備進(jìn)軍，國內(nèi)廠商將逐步受益。

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